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中國將推出新的國家支持投資基金，為半導體產業籌集約3000億元人民幣（約1.3兆新台幣）。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕為趕上美國和其他競爭對手，知情人士指出，中國將推出新的國家支持投資基金，為半導體產業籌集約3000億元人民幣（約1.3兆新台幣）。
《路透》報導，這可能是中國國家集成電路（積體電路）產業投資基金推出的3期中，規模最大的1期。
據中國政府報告，此次規模3000億元人民幣，超過2014年1387億元人民幣（約6146億新台幣）、2019年2000億元人民幣（約8862億元新台幣）。
根據知情人士表示，這項投資主要會用在晶片製造設備。
中國國家主席習近平長期強調，中國需要實現半導體自給自足。去年10月美國推出1套全面制裁方案，切斷中國獲得先進晶片製造設備機會，美國的盟友日本和荷蘭也採取類似措施。
美國這幾年實施一系列出口管制措施，使中國在這方面的努力變更加緊迫。
此次投資基金，已於幾個月前獲中國當局批准，但消息人士表示，籌集過程需要時間，何時真正啟動目前尚無消息。
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