預計隨著下半年逐季放量，三星、美光也將加入BM3e供應行列。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce指出，2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3，輝達（NVIDIA）新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品，因AI晶片需求吃緊，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM也因生產週期較長而供不應求，目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，預計隨著下半年逐季放量，三星、美光也將加入BM3e供應行列。
TrendForce表示，目前NVIDIA主攻H100的記憶體解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，導致供應不足以應付整體AI市場所需。到2023年底，三星以1Z奈米產品加入NVIDIA供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。
TrendForce指出，三星是超微（AMD）長期以來最重要的策略供應夥伴，2024年第一季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，自2024年第一季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。值得注意的是，過去在HBM3世代的產品競爭中，美光始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。
TrendForce調查，第一季SK海力士的HBM3e率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始交付HBM3e量產產品，以搭配計畫在第二季底鋪貨的NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e將於第一季末前通過驗證，並於第二季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破，且HBM3e的驗證若無意外也即將完成，意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。