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International Business Strategies（IBS）最新報告，預估每片2奈米晶圓的成本為3萬美元（約新台幣92.9萬元），較3奈米成長50%。（彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕採用先進製程技術生產晶片需要越來越複雜的半導體製造設備，進而增加每個新製程節點成本，International Business Strategies（IBS）最新報告，預估每片2奈米晶圓的成本為3萬美元（約新台幣92.9萬元），較3奈米成長50%。
綜合媒體報導，建造1座月產量5萬片晶圓的2奈米晶圓廠成本約280億美元（約新台幣8670億元），而建造同樣產能的3奈米晶圓廠成本約200億美元（約新台幣6193億元）。
晶圓廠的成本提高，主要來自EUV曝光機增加，2奈米比起3奈米需更精細製程，大幅提高每片晶圓和每單位晶圓的成本，使用先進晶片製程的企業勢必會受到影響。
蘋果是目前唯一一家使用台積電（2330）N3B製程量產智慧型手機、PC處理器的業者。IBS認為，蘋果2025至2026年採用2奈米製程的12吋矽晶圓，單片的生產成本約3萬美元左右，高於3奈米製程晶圓的約2萬美元，屆時2奈米晶片成本將從3奈米單顆50美元（約新台幣1548元）提高到85美元（約新台幣2632元）。
根據目前各大廠公布的技術藍圖顯示，台積電（2330）預定2024年試產2奈米並於2025年量產，三星（Samsung）預定2025年量產推出，英特爾（Intel）計畫2024年生產2奈米樣品。
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