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SK海力士的高頻關記憶體HBM4將採全新設計，預計2024年啟動開發工作。（美聯）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕生成式AI與大型語言模型相關需求爆發，帶動市場對高頻寬記憶體的需求攀升，SK海力士（Hynix）把握住機會，成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，宣布明年啟動下一代HBM4的開發工作，為資料中心和人工智慧產品提供動力。
媒體報導，看好高頻寬記憶體市場商機，三星和美光先後確認將開發HBM4，預計分別在2025年和 2026年正式推出。SK海力士在第4季，包括三星和美光就已先後確認正在開發 HBM4，預計分別在 2025 年和 2026 年正式推出。
先前媒體報導，SK海力士嘗試開發全新方式GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達（nVidia）等半導體公司針對該專案進行合作，而當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。
HBM已經過5個世代的發展。SK海力士表示，HBM3E會在2024年進入大量生產，而HBM4的開發工作代表著HBM產品將邁出重要的一步。據報導，HBM4堆疊層數將有變化，除首批12層垂直堆疊，2027年還有16層垂直堆疊產品。另外，HBM也朝客製化方向發展，不僅安裝在SoC主晶片旁邊，部分還會轉向堆在主晶片上，帶來更大效益。
市場認為，目前SK海力士在HBM市場位居領導地位，在記憶體市場是「贏家通吃」的局面。對於台灣記憶體通路商代理商來說，是一項好消息。海力士在台灣的記憶體通路代理商為大聯大（3702）控股旗下的世平。大聯大今（27日）早盤以81.7元開出、上漲0.3元，之後股價震盪下跌1.1元，在買單湧入下，股價在平盤震盪。
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