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英特爾執行長季辛格表示，人工智慧正在推動晶片需求，英特爾目標在2030年，成為全球第2大代工廠。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕隨著人工智慧需求的成長，先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導， 英特爾已拿下了微軟的代工訂單，選擇了1.8奈米的晶片設計；英特爾週三表示，今年將推出1.8奈米晶片製造技術，預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。
英特爾於美西時間21日，首次針對晶圓代工舉辦Intel Foundry Direct Connect，邀集客戶、生態系夥伴以及業界重要人士一同齊聚。其執行長季辛格（Pat Gelsinger）在現場表示，英特爾首次發布1.4奈米技術，呼籲客戶和夥伴可以考慮一下。
據報導，台積電和三星目前正在生產3奈米晶片，英特爾則生產5奈米晶片。這3家公司都在競相到2025年生產2奈米晶片。根據多家媒體報道，三星的目標是在2027年實現1.4奈米等級的量產，台積電的目標則是在2027年至2028年。
就單一晶片上可容納的電晶體數量而言，目前英特爾落後於台積電和三星。這是以奈米為單位測量的；一般來說，數字越小，表示晶片越先進。
英特爾期望，「在2025年憑藉1.8奈米重新奪回製程領先地位」，並重申將在2030年成為全球第2大代工廠的目標。台積電執行長魏哲家（CC Wei）在先前表示，「2奈米技術比1.8奈米更先進」，因為「上市時間更早，技術成熟度更好，成本也更好」。
微軟在2023年11月推出了2款針對AI、雲端運算的人工智慧晶片，該2款晶片是由台積電拿下訂單、以5奈米製程製造。微軟推出自己研發的晶片，主要是想減少對輝達（NVIDIA）的依賴，因為輝達一直難以滿足高效能人工智慧處理器不斷增長的市場需求。
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