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研調顯示，2024年HBM位元年增達260%，佔DRAM產值逾2成（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI晶片需求帶動高頻寬記憶體（HBM ）供不應求，HBM 售價高、獲利也高，吸引大廠擴大投資，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，至2024年底，整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體（HBM ）TSV的月產能約為25萬片，佔DRAM月總產能180萬片約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值佔DRAM整體產業約8.4%，2024年底預計將擴大至20.1%。
集邦科技表示，以HBM及DDR5生產差異來看，其晶片面積大致上較DDR5同製程與同容量（例如24Gb對比24Gb）尺寸大35～45%；良率（包含TSV封裝良率）則比起DDR5低約20～30%；生產週期（包含TSV）較DDR5多1.5~2個月不等。
集邦科技指出，由於HBM生產周期較DDR5更長，從投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上，對急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量。TrendForce指出，大部分針對2024年度的訂單都已遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消。
TrendForce觀察，以HBM產能來看，三星、SK海力士至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約13萬片（含TSV）；SK海力士約12萬片，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，目前SK海力士於HBM3市場比重逾九成，三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。
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