晴時多雲

研調:三星、美光加入HBM3e供應行列

2024/03/13 15:41

預計隨著下半年逐季放量,三星、美光也將加入BM3e供應行列。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海力士是最主要供應商,預計隨著下半年逐季放量,三星、美光也將加入BM3e供應行列。

TrendForce表示,目前NVIDIA主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海力士是最主要供應商,導致供應不足以應付整體AI市場所需。到2023年底,三星以1Z奈米產品加入NVIDIA供應鏈,儘管比重仍小,但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。

TrendForce指出,三星是超微(AMD)長期以來最重要的策略供應夥伴,2024年第一季,三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證,自2024年第一季以後,三星HBM3產品將會逐漸放量。值得注意的是,過去在HBM3世代的產品競爭中,美光始終沒有加入供應行列,僅有兩大韓系供應商獨撐,且SK海力士HBM市占率目前為最高,三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量,市占率將急起直追。

TrendForce調查,第一季SK海力士的HBM3e率先通過驗證,美光緊跟其後,並於第一季底開始交付HBM3e量產產品,以搭配計畫在第二季底鋪貨的NVIDIA H200。三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚,預計其HBM3e將於第一季末前通過驗證,並於第二季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破,且HBM3e的驗證若無意外也即將完成,意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。

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